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Référence fabricant | MC9RS08KB2CDC |
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Numéro de pièce future | FT-MC9RS08KB2CDC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RS08 |
MC9RS08KB2CDC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | RS08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | I²C, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 6 |
Taille de la mémoire du programme | 2KB (2K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 126 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 4x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 8-VDFN Exposed Pad |
8-DFN-EP (4x4) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9RS08KB2CDC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9RS08KB2CDC-FT |
STR911FAM46X6
STMicroelectronics
STR911FAM47X6
STMicroelectronics
STR911FAM47X6T
STMicroelectronics
STR911FM42X6
STMicroelectronics
STR911FM44X6
STMicroelectronics
TMS320F28PLC93PNT
Texas Instruments
UPD70F3736GC-GAD-AX
Renesas Electronics America
UPD70F3750GK-GAK-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0471GC-GAD-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0471GK-GAK-AX
Renesas Electronics America
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation