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Référence fabricant | MC912D60AVPVE8 |
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Numéro de pièce future | FT-MC912D60AVPVE8 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC12 |
MC912D60AVPVE8 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | CPU12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 8MHz |
Connectivité | CANbus, MI Bus, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 68 |
Taille de la mémoire du programme | 60KB (60K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 1K x 8 |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x8/10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC912D60AVPVE8 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC912D60AVPVE8-FT |
S912XEQ384BCAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384BCALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384BMAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384BMALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384BVAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384BVALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384F0CAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384F0CALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384F1MAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384F1MALR
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel