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Référence fabricant | MC908AP16ACBE |
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Numéro de pièce future | FT-MC908AP16ACBE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC08 |
MC908AP16ACBE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | HC08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 8MHz |
Connectivité | I²C, IRSCI, SCI, SPI |
Des périphériques | LED, LVD, POR, PWM |
Nombre d'E / S | 30 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Through Hole |
Package d'appareils du fournisseur | 42-SDIP (0.600", 15.24mm) |
42-PDIP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC908AP16ACBE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC908AP16ACBE-FT |
MK30DX128VMB7
NXP USA Inc.
MK30DX256VMB7
NXP USA Inc.
MK30DX64VMB7
NXP USA Inc.
MK40DX128VMB7
NXP USA Inc.
MK40DX256ZVMB10
NXP USA Inc.
MK40DX64VMB7
NXP USA Inc.
MK51DX256ZCMB10
NXP USA Inc.
MCF52100CEP66
NXP USA Inc.
MCF52110CEP66
NXP USA Inc.
MCF5211CEP66
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation