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Référence fabricant | MC908AB32MFUE |
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Numéro de pièce future | FT-MC908AB32MFUE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC08 |
MC908AB32MFUE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | HC08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 8MHz |
Connectivité | SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM |
Nombre d'E / S | 51 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 512 x 8 |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x8b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-QFP |
64-QFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC908AB32MFUE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC908AB32MFUE-FT |
S912ZVCA19F0MKH
NXP USA Inc.
MC9S08AC128CFUE
NXP USA Inc.
MC9S08AC60CFUE
NXP USA Inc.
MC9S08AW48CFUE
NXP USA Inc.
MC9S08AW16CFUE
NXP USA Inc.
MC9S08AW60MFUE
NXP USA Inc.
MCF51AC256ACFUE
NXP USA Inc.
MC9S08AC128CFUER
NXP USA Inc.
MC9S08AW60MFUER
NXP USA Inc.
MC9S08AW32CFUE
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel