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Référence fabricant | MC68HC11D0CFNE2 |
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Numéro de pièce future | FT-MC68HC11D0CFNE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC11 |
MC68HC11D0CFNE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | HC11 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 2MHz |
Connectivité | SCI, SPI |
Des périphériques | POR, WDT |
Nombre d'E / S | 26 |
Taille de la mémoire du programme | - |
Type de mémoire de programme | ROMless |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 192 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | - |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 44-LCC (J-Lead) |
44-PLCC (16.59x16.59) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68HC11D0CFNE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC68HC11D0CFNE2-FT |
ADUCM4050BCBZ-R7
Analog Devices Inc.
ADUCM4050BCBZ-RL
Analog Devices Inc.
CY8C3246FNI-213T
Cypress Semiconductor Corp
ADUC7023BCBZ62I-R7
Analog Devices Inc.
MKL03Z32CAF4R
NXP USA Inc.
MKL02Z32CAF4R
NXP USA Inc.
LPC11A02UK,118
NXP USA Inc.
LPC11A04UK,118
NXP USA Inc.
KKL03Z32CAF4R
NXP USA Inc.
XMC4500E144X1024ACXQSA1
Infineon Technologies
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel