maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / PMIC - Gestion de l'alimentation - Spécialisé / MC33FS6502LAE
Référence fabricant | MC33FS6502LAE |
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Numéro de pièce future | FT-MC33FS6502LAE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MC33FS6502LAE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Applications | System Basis Chip |
Offre actuelle | - |
Tension - Alimentation | -1.0V ~ 40V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 48-LQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 48-LQFP (7x7) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6502LAE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC33FS6502LAE-FT |
MC32PF3001A3EP
NXP USA Inc.
MC33PF3000A7ES
NXP USA Inc.
MC34PF3001A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A5EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A7EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A3EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A7EP
NXP USA Inc.
MC33SB0401ES
NXP USA Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC7S100-2FGGA676C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG456C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40C2N
Intel
A40MX04-1PQG100I
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7LFN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C7N
Intel
5AGXFB5H4F35C5N
Intel
5SGXMA3H3F35C2LN
Intel