maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / PMIC - Gestion de l'alimentation - Spécialisé / MC33FS6502LAE
Référence fabricant | MC33FS6502LAE |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MC33FS6502LAE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MC33FS6502LAE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Applications | System Basis Chip |
Offre actuelle | - |
Tension - Alimentation | -1.0V ~ 40V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 48-LQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 48-LQFP (7x7) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6502LAE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC33FS6502LAE-FT |
MC32PF3001A3EP
NXP USA Inc.
MC33PF3000A7ES
NXP USA Inc.
MC34PF3001A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A5EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A7EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A3EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A7EP
NXP USA Inc.
MC33SB0401ES
NXP USA Inc.
A54SX08A-1FG144
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG484I
Microsemi Corporation
A42MX24-FPQG208
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-6900C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX048E4F29I3SG
Intel
10AX032E4F29E3LG
Intel
5SGXMA5K3F35I3N
Intel
XC7VX690T-2FFG1157I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180DF29C3N
Intel