maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / PMIC - Gestion de l'alimentation - Spécialisé / MC33FS6502LAER2
Référence fabricant | MC33FS6502LAER2 |
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Numéro de pièce future | FT-MC33FS6502LAER2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MC33FS6502LAER2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Applications | System Basis Chip |
Offre actuelle | - |
Tension - Alimentation | -1.0V ~ 40V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 48-LQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 48-LQFP (7x7) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6502LAER2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC33FS6502LAER2-FT |
MC34VR5100A2EPR2
NXP USA Inc.
MC34SB0800AE
NXP USA Inc.
MC34SB0800AER2
NXP USA Inc.
MCZ33789BAE
NXP USA Inc.
MCZ33789BAER2
NXP USA Inc.
MCZ33789AE
NXP USA Inc.
MCZ33789AER2
NXP USA Inc.
MC34SB0410AE
NXP USA Inc.
MC33FS4503CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6500CAE
NXP USA Inc.
XC6SLX9-3TQG144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-09HT144C
Xilinx Inc.
XC7K160T-L2FBG676E
Xilinx Inc.
P1AFS1500-2FG256
Microsemi Corporation
EPF6010ATC100-1
Intel
10AX027H3F34I2SG
Intel
5SGXMB5R3F43C2N
Intel
5AGZME5H3F35C4N
Intel
XC6SLX16-3CSG324C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation