maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / PMIC - Gestion de l'alimentation - Spécialisé / MC33FS6502LAER2
Référence fabricant | MC33FS6502LAER2 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MC33FS6502LAER2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MC33FS6502LAER2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Applications | System Basis Chip |
Offre actuelle | - |
Tension - Alimentation | -1.0V ~ 40V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 48-LQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 48-LQFP (7x7) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6502LAER2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC33FS6502LAER2-FT |
MC34VR5100A2EPR2
NXP USA Inc.
MC34SB0800AE
NXP USA Inc.
MC34SB0800AER2
NXP USA Inc.
MCZ33789BAE
NXP USA Inc.
MCZ33789BAER2
NXP USA Inc.
MCZ33789AE
NXP USA Inc.
MCZ33789AER2
NXP USA Inc.
MC34SB0410AE
NXP USA Inc.
MC33FS4503CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6500CAE
NXP USA Inc.
XC7S100-2FGGA484I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX048H4F34I3SG
Intel
5SGSMD8N2F45C2LN
Intel
5SGXMA4H3F35C2N
Intel
XC5VLX50-1FFG676CES
Xilinx Inc.
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
A3P1000L-FGG144
Microsemi Corporation
LFXP2-5E-7FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation