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Référence fabricant | MC33388DR2 |
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Numéro de pièce future | FT-MC33388DR2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MC33388DR2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Protocole | CANbus |
Une fonction | Physical Layer Controller |
Interface | - |
Normes | - |
Tension - Alimentation | 4.75V ~ 5.25V |
Offre actuelle | 5mA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 14-SO |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33388DR2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC33388DR2-FT |
SC16IS760IPW-T
NXP USA Inc.
AT43301-SU
Microchip Technology
FT240XQ-R
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
FT240XQ-T
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
XR21B1421IL24-F
MaxLinear, Inc.
XR20M1170IL24-F
MaxLinear, Inc.
XR20M1280IL24-F
MaxLinear, Inc.
XR20M1280IL24TR-F
MaxLinear, Inc.
XR22404CL24TR-F
MaxLinear, Inc.
XR20M1170IL24TR-F
MaxLinear, Inc.
LFECP6E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P400-2FGG484
Microsemi Corporation
AGL400V2-FGG256I
Microsemi Corporation
10CL016YF484C6G
Intel
EPF10K50EFC484-3
Intel
LFE3-95EA-6LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057N3F40E2SG
Intel
10AX090R3F40E2SG
Intel
EP4SGX110HF35I3
Intel