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Référence fabricant | MC10LVEP11DR2 |
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Numéro de pièce future | FT-MC10LVEP11DR2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MC10LVEP11DR2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Fanout Buffer (Distribution) |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:2 |
Différentiel - Entrée: Sortie | Yes/Yes |
Contribution | CML, LVDS, PECL |
Sortie | ECL, PECL |
Fréquence - Max | 3GHz |
Tension - Alimentation | 2.375V ~ 3.8V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC10LVEP11DR2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC10LVEP11DR2-FT |
889872AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
889872AKLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
889874AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
ICS85401AKLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
ICS85454AK-01LFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
EP2C5T144C7
Intel
XC7A75T-2FTG256C
Xilinx Inc.
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
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Microsemi Corporation
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Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-1VQG100
Microsemi Corporation
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Intel
XCKU3P-1FFVD900E
Xilinx Inc.
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Intel
EPF8452AQC160-2
Intel