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Référence fabricant | MC10EP11DR2G |
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Numéro de pièce future | FT-MC10EP11DR2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 10EP |
MC10EP11DR2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution) |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:2 |
Différentiel - Entrée: Sortie | Yes/Yes |
Contribution | ECL, PECL |
Sortie | ECL, PECL |
Fréquence - Max | 3GHz |
Tension - Alimentation | 3V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC10EP11DR2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC10EP11DR2G-FT |
8532AKI-31LFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
858012AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
858012AKLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
889834AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
889834AKLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
889872AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
889872AKLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
889874AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
889874AKLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
ICS85301AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
XCV50E-8FG256C
Xilinx Inc.
XC7A35T-1CSG325I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-FGG484
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQ100I
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F40C1N
Intel
5AGZME7H2F35I3LN
Intel
LFXP2-17E-7FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10M16SCU324I7G
Intel
EP3C80F780C6
Intel
EPF6016BC256-3
Intel