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Référence fabricant | MC10EP11DR2G |
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Numéro de pièce future | FT-MC10EP11DR2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 10EP |
MC10EP11DR2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution) |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:2 |
Différentiel - Entrée: Sortie | Yes/Yes |
Contribution | ECL, PECL |
Sortie | ECL, PECL |
Fréquence - Max | 3GHz |
Tension - Alimentation | 3V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC10EP11DR2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC10EP11DR2G-FT |
8532AKI-31LFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
858012AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
858012AKLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
889834AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
889834AKLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
889872AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
889872AKLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
889874AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
889874AKLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
ICS85301AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC4010XL-2PQ100C
Xilinx Inc.
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1DQU
Microchip Technology
EP4CE15F23A7N
Intel
5SGXEA4K3F40I3LN
Intel
XC2V1000-5BGG575I
Xilinx Inc.
XC2VP20-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP2AGX125EF29C6ES
Intel
EP4SGX290FF35C3
Intel