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Référence fabricant | MC10EP116FAR2G |
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Numéro de pièce future | FT-MC10EP116FAR2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 10EP |
MC10EP116FAR2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de logique | Differential Receiver/Driver |
Tension d'alimentation | 3V ~ 5.5V |
Nombre de bits | 6 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 32-LQFP |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP (7x7) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC10EP116FAR2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC10EP116FAR2G-FT |
SSTV16859CGLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
SSTV16859CGLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
SSTV16859DGG,112
NXP USA Inc.
SSTV16859DGG,118
NXP USA Inc.
SSTVA16859AG
IDT, Integrated Device Technology Inc
SSTVA16859AGLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
SSTVA16859AGLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
SSTVA16859AGT
IDT, Integrated Device Technology Inc
SSTVF16859BG
IDT, Integrated Device Technology Inc
SSTVF16859BGLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC3S1000L-4FGG320C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
AGLN030V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3PE3000-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C6N
Intel
5SGSMD4K3F40C2N
Intel
EP4CE6E22C7N
Intel
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC4VLX25-11FFG676I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-1FFG1156I
Xilinx Inc.