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Référence fabricant | MC100EP11DR2G |
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Numéro de pièce future | FT-MC100EP11DR2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 100EP |
MC100EP11DR2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution) |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:2 |
Différentiel - Entrée: Sortie | Yes/Yes |
Contribution | ECL, PECL |
Sortie | ECL, PECL |
Fréquence - Max | 3GHz |
Tension - Alimentation | 3V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC100EP11DR2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC100EP11DR2G-FT |
ZL40200LDG1
Microsemi Corporation
ZL40201LDG1
Microsemi Corporation
ZL40203LDG1
Microsemi Corporation
ZL40200LDF1
Microsemi Corporation
ZL40201LDF1
Microsemi Corporation
ZL40202LDF1
Microsemi Corporation
ZL40203LDF1
Microsemi Corporation
ZL40212LDF1
Microsemi Corporation
ZL40212LDG1
Microsemi Corporation
ZL40213LDF1
Microsemi Corporation
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S250E-5PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-CQ208M
Microsemi Corporation
A54SX16P-2VQ100I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C6G
Intel
XC2VP4-6FFG672C
Xilinx Inc.
LFE3-70E-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LM2K-CM49
Lattice Semiconductor Corporation