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Référence fabricant | MC100EP11DR2G |
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Numéro de pièce future | FT-MC100EP11DR2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 100EP |
MC100EP11DR2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution) |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:2 |
Différentiel - Entrée: Sortie | Yes/Yes |
Contribution | ECL, PECL |
Sortie | ECL, PECL |
Fréquence - Max | 3GHz |
Tension - Alimentation | 3V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC100EP11DR2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC100EP11DR2G-FT |
ZL40200LDG1
Microsemi Corporation
ZL40201LDG1
Microsemi Corporation
ZL40203LDG1
Microsemi Corporation
ZL40200LDF1
Microsemi Corporation
ZL40201LDF1
Microsemi Corporation
ZL40202LDF1
Microsemi Corporation
ZL40203LDF1
Microsemi Corporation
ZL40212LDF1
Microsemi Corporation
ZL40212LDG1
Microsemi Corporation
ZL40213LDF1
Microsemi Corporation
XC4010XL-2PQ100C
Xilinx Inc.
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1DQU
Microchip Technology
EP4CE15F23A7N
Intel
5SGXEA4K3F40I3LN
Intel
XC2V1000-5BGG575I
Xilinx Inc.
XC2VP20-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP2AGX125EF29C6ES
Intel
EP4SGX290FF35C3
Intel