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Référence fabricant | MB9BF566NBGL-GE1 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9BF566NBGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM4 MB9B560R |
MB9BF566NBGL-GE1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4F |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 160MHz |
Connectivité | CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, UART/USART, USB |
Des périphériques | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 80 |
Taille de la mémoire du programme | 544KB (544K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 64K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LFBGA |
112-FBGA (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9BF566NBGL-GE1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9BF566NBGL-GE1-FT |
MK22FN512CAP12R
NXP USA Inc.
MK22FN512CBP12R
NXP USA Inc.
MK28FN2M0ACAU15R
NXP USA Inc.
MK28FN2M0CAU15R
NXP USA Inc.
MK60DN512ZCAB10R
NXP USA Inc.
MSP430A062IPZR
Texas Instruments
N78E055AFG
Nuvoton Technology Corporation of America
N78E059AFG
Nuvoton Technology Corporation of America
N78E366AFG
Nuvoton Technology Corporation of America
N78E517AFG
Nuvoton Technology Corporation of America
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation