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Référence fabricant | MB9BF322MPMC1-G-JNE2 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9BF322MPMC1-G-JNE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9B320M |
MB9BF322MPMC1-G-JNE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 72MHz |
Connectivité | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
Des périphériques | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 65 |
Taille de la mémoire du programme | 160KB (160K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 26x12b; D/A 2x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-LQFP |
80-LQFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9BF322MPMC1-G-JNE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9BF322MPMC1-G-JNE2-FT |
MK22FN1M0AVLK12
NXP USA Inc.
MK20DN512VLK10
NXP USA Inc.
M37641F8HP#U0
Renesas Electronics America
MK22FX512AVLK12
NXP USA Inc.
MC9S08QE128CLK
NXP USA Inc.
MCF51JM128EVLK
NXP USA Inc.
MKL15Z128VLK4
NXP USA Inc.
LPC1754FBD80,551
NXP USA Inc.
MC9S08MM128VLK
NXP USA Inc.
MK11DX128AVLK5
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation