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Référence fabricant | MB9BF218SPMC-GE1 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9BF218SPMC-GE1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9B210T |
MB9BF218SPMC-GE1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 144MHz |
Connectivité | CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
Des périphériques | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 122 |
Taille de la mémoire du programme | 1MB (1M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9BF218SPMC-GE1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9BF218SPMC-GE1-FT |
UPD78F1186AGJ-GAE-AX
Renesas Electronics America
LPC2377FBD144,551
NXP USA Inc.
FS32K146HAT0MLQT
NXP USA Inc.
SPC5634MF1MLQ80
NXP USA Inc.
MC56F8356MFVE
NXP USA Inc.
MCF5249LAG120
NXP USA Inc.
MC68332ACAG25
NXP USA Inc.
XC167CI16F40FBBFXQMA1
Infineon Technologies
MC68332ACAG16
NXP USA Inc.
MC68332GCAG20
NXP USA Inc.
XC4006E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
EP4CE22E22C6
Intel
5SGXMA5N3F45I4N
Intel
LFX125EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-17EA-6LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100EQC240-2N
Intel
EP20K300ERC208-2
Intel