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Référence fabricant | MB9BF124MPMC1-G-JNE2 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9BF124MPMC1-G-JNE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9B120M |
MB9BF124MPMC1-G-JNE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 72MHz |
Connectivité | CSIO, I²C, LINbus, UART/USART |
Des périphériques | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 65 |
Taille de la mémoire du programme | 288KB (288K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 26x12b; D/A 2x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-LQFP |
80-LQFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9BF124MPMC1-G-JNE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9BF124MPMC1-G-JNE2-FT |
MK21DX256AVLK5
NXP USA Inc.
R5F10WMEAFB#30
Renesas Electronics America
UPD70F3735GK-GAK-AX
Renesas Electronics America
MC9S08MM128CLK
NXP USA Inc.
MCF51AC128AVLKE
NXP USA Inc.
S9KEAZ128ACLK
NXP USA Inc.
S9S08LG32J0VLK
NXP USA Inc.
S9KEAZ64AMLK
NXP USA Inc.
MK21DX128AVLK5
NXP USA Inc.
MC9S08LC60LK
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel