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Référence fabricant | MB9BF124MPMC1-G-JNE2 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9BF124MPMC1-G-JNE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9B120M |
MB9BF124MPMC1-G-JNE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 72MHz |
Connectivité | CSIO, I²C, LINbus, UART/USART |
Des périphériques | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 65 |
Taille de la mémoire du programme | 288KB (288K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 26x12b; D/A 2x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-LQFP |
80-LQFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9BF124MPMC1-G-JNE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9BF124MPMC1-G-JNE2-FT |
MK21DX256AVLK5
NXP USA Inc.
R5F10WMEAFB#30
Renesas Electronics America
UPD70F3735GK-GAK-AX
Renesas Electronics America
MC9S08MM128CLK
NXP USA Inc.
MCF51AC128AVLKE
NXP USA Inc.
S9KEAZ128ACLK
NXP USA Inc.
S9S08LG32J0VLK
NXP USA Inc.
S9KEAZ64AMLK
NXP USA Inc.
MK21DX128AVLK5
NXP USA Inc.
MC9S08LC60LK
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel