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Référence fabricant | MB9BF122MPMC1-G-JNE2 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9BF122MPMC1-G-JNE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9B120M |
MB9BF122MPMC1-G-JNE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 72MHz |
Connectivité | CSIO, I²C, LINbus, UART/USART |
Des périphériques | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 65 |
Taille de la mémoire du programme | 160KB (160K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 26x12b; D/A 2x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-LQFP |
80-LQFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9BF122MPMC1-G-JNE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9BF122MPMC1-G-JNE2-FT |
MCF52236AF50
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVLK12
NXP USA Inc.
MK20DN512VLK10
NXP USA Inc.
M37641F8HP#U0
Renesas Electronics America
MK22FX512AVLK12
NXP USA Inc.
MC9S08QE128CLK
NXP USA Inc.
MCF51JM128EVLK
NXP USA Inc.
MKL15Z128VLK4
NXP USA Inc.
LPC1754FBD80,551
NXP USA Inc.
MC9S08MM128VLK
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel