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Référence fabricant | MB9AFB44MBBGL-GE1 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9AFB44MBBGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9AB40NB |
MB9AFB44MBBGL-GE1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB |
Des périphériques | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 66 |
Taille de la mémoire du programme | 288KB (288K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 17x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 96-LFBGA |
96-FBGA (6x6) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AFB44MBBGL-GE1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9AFB44MBBGL-GE1-FT |
SPC5746CHK1AMMJ6
NXP USA Inc.
SPC5746CK1AMMJ6
NXP USA Inc.
SPC5746CK1AMMJ6R
NXP USA Inc.
SPC5746CSK1AMMJ6
NXP USA Inc.
SPC5746CSK1AVMJ2
NXP USA Inc.
SPC5747CK0AMMN6
NXP USA Inc.
SPC5747CK0AVMN6
NXP USA Inc.
SPC5747CK0AVMN6R
NXP USA Inc.
SPC5747GK0AMMJ6
NXP USA Inc.
SPC5748CBK0AVMJ6
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel