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Référence fabricant | MB9AFB42NBBGL-GE1 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9AFB42NBBGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9AB40NB |
MB9AFB42NBBGL-GE1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB |
Des périphériques | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 83 |
Taille de la mémoire du programme | 160KB (160K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LFBGA |
112-PFBGA (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AFB42NBBGL-GE1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9AFB42NBBGL-GE1-FT |
SPC5746CHK1ACMJ6
NXP USA Inc.
SPC5746CHK1AMMJ6
NXP USA Inc.
SPC5746CK1AMMJ6
NXP USA Inc.
SPC5746CK1AMMJ6R
NXP USA Inc.
SPC5746CSK1AMMJ6
NXP USA Inc.
SPC5746CSK1AVMJ2
NXP USA Inc.
SPC5747CK0AMMN6
NXP USA Inc.
SPC5747CK0AVMN6
NXP USA Inc.
SPC5747CK0AVMN6R
NXP USA Inc.
SPC5747GK0AMMJ6
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
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