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Référence fabricant | MB9AFB41NBBGL-GE1 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9AFB41NBBGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9AB40NB |
MB9AFB41NBBGL-GE1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB |
Des périphériques | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 83 |
Taille de la mémoire du programme | 96KB (96K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 96-LFBGA |
96-FBGA (6x6) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AFB41NBBGL-GE1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9AFB41NBBGL-GE1-FT |
SPC5745CBK1AMMJ6
NXP USA Inc.
SPC5746CBK1AMMJ6
NXP USA Inc.
SPC5746CHK1ACMJ6
NXP USA Inc.
SPC5746CHK1AMMJ6
NXP USA Inc.
SPC5746CK1AMMJ6
NXP USA Inc.
SPC5746CK1AMMJ6R
NXP USA Inc.
SPC5746CSK1AMMJ6
NXP USA Inc.
SPC5746CSK1AVMJ2
NXP USA Inc.
SPC5747CK0AMMN6
NXP USA Inc.
SPC5747CK0AVMN6
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel