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Référence fabricant | MB9AFAA1LPMC-G-SNE2 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9AFAA1LPMC-G-SNE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9AAA0N |
MB9AFAA1LPMC-G-SNE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | CSIO, I²C, UART/USART |
Des périphériques | LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 52 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 12K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 9x12b; D/A 2x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP |
64-LQFP (12x12) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AFAA1LPMC-G-SNE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9AFAA1LPMC-G-SNE2-FT |
P89LV51RC2FBC,557
NXP USA Inc.
P89LV51RD2BBC,557
NXP USA Inc.
P89V51RB2BBC,557
NXP USA Inc.
P89V51RC2FBC,557
NXP USA Inc.
P89V51RD2FBC,557
NXP USA Inc.
P89V660FBC,557
NXP USA Inc.
P89V662FBC,557
NXP USA Inc.
P89V664FBC,557
NXP USA Inc.
MB95F718ENPMC-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
S6E2H14E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation