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Référence fabricant | MB9AF342MBBGL-GE1 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9AF342MBBGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9A340NB |
MB9AF342MBBGL-GE1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB |
Des périphériques | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 66 |
Taille de la mémoire du programme | 160KB (160K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 17x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 96-LFBGA |
96-FBGA (6x6) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF342MBBGL-GE1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9AF342MBBGL-GE1-FT |
SP5748CBK0AVMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GBK0AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GBK0AMMN6R
NXP USA Inc.
SP5748GBK0AVMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GGK0AVMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GHK0AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GHK0AMMN6R
NXP USA Inc.
SP5748GSK0AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GTK0AMMJ6R
NXP USA Inc.
SPC5745CBK1AMMJ6
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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