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Référence fabricant | MB9AF314LAPMC-G-JNE2 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9AF314LAPMC-G-JNE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9A310A |
MB9AF314LAPMC-G-JNE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
Des périphériques | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 51 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 9x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP |
64-LQFP (12x12) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF314LAPMC-G-JNE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9AF314LAPMC-G-JNE2-FT |
P89CV51RB2FBC,557
NXP USA Inc.
P89CV51RC2FBC,557
NXP USA Inc.
P89CV51RD2FBC,557
NXP USA Inc.
P89LV51RB2BBC,557
NXP USA Inc.
P89LV51RC2FBC,557
NXP USA Inc.
P89LV51RD2BBC,557
NXP USA Inc.
P89V51RB2BBC,557
NXP USA Inc.
P89V51RC2FBC,557
NXP USA Inc.
P89V51RD2FBC,557
NXP USA Inc.
P89V660FBC,557
NXP USA Inc.
A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3DQC
Microchip Technology
EP4CE6F17C7
Intel
XC4010XL-1BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XA7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C3N
Intel
EP3C16Q240C8N
Intel
EP4SGX110HF35I4
Intel