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Référence fabricant | MB9AF1A2LPMC-G-UNE2 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9AF1A2LPMC-G-UNE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9A1A0N |
MB9AF1A2LPMC-G-UNE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | CSIO, I²C, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 52 |
Taille de la mémoire du programme | 128KB (128K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 9x12b; D/A 2x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP |
64-LQFP (12x12) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF1A2LPMC-G-UNE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9AF1A2LPMC-G-UNE2-FT |
LPC2109FBD64/01,15
NXP USA Inc.
Z51F3221ARX
Zilog
STM32F302RBT6
STMicroelectronics
STM32F072R8T6
STMicroelectronics
STM32L452RET6
STMicroelectronics
LPC1317FBD64,551
NXP USA Inc.
R5F212BCSNFP#V2
Renesas Electronics America
STM32L053R8T6
STMicroelectronics
STM32L433RCT6
STMicroelectronics
HD64F3664FPV
Renesas Electronics America
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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