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Référence fabricant | MB9AF1A1MPMC1-G-SNE2 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9AF1A1MPMC1-G-SNE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9A1A0N |
MB9AF1A1MPMC1-G-SNE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | CSIO, I²C, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 67 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 12K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 12x12b; D/A 2x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-LQFP |
80-LQFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF1A1MPMC1-G-SNE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9AF1A1MPMC1-G-SNE2-FT |
MKL15Z128VLK4
NXP USA Inc.
LPC1754FBD80,551
NXP USA Inc.
MC9S08MM128VLK
NXP USA Inc.
MK11DX128AVLK5
NXP USA Inc.
MK11DX256AVLK5
NXP USA Inc.
MK21DX256AVLK5
NXP USA Inc.
R5F10WMEAFB#30
Renesas Electronics America
UPD70F3735GK-GAK-AX
Renesas Electronics America
MC9S08MM128CLK
NXP USA Inc.
MCF51AC128AVLKE
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel