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Référence fabricant | MB9AF155NBBGL-GE1 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9AF155NBBGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9A150RB |
MB9AF155NBBGL-GE1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 83 |
Taille de la mémoire du programme | 416KB (416K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 48K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LFBGA |
112-PFBGA (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF155NBBGL-GE1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9AF155NBBGL-GE1-FT |
N78E517AFG
Nuvoton Technology Corporation of America
N79E844AWG
Nuvoton Technology Corporation of America
N79E845AWG
Nuvoton Technology Corporation of America
NANO100KD3BN
Nuvoton Technology Corporation of America
NANO100SC2BN
Nuvoton Technology Corporation of America
NANO100SD2BN
Nuvoton Technology Corporation of America
NANO100SD3BN
Nuvoton Technology Corporation of America
NANO110KD3BN
Nuvoton Technology Corporation of America
NANO110SC2BN
Nuvoton Technology Corporation of America
NANO110SD2BN
Nuvoton Technology Corporation of America
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
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MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
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