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Référence fabricant | MB9AF144NBBGL-GE1 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9AF144NBBGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9A140NB |
MB9AF144NBBGL-GE1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 83 |
Taille de la mémoire du programme | 288KB (288K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 96-LFBGA |
96-FBGA (6x6) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF144NBBGL-GE1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9AF144NBBGL-GE1-FT |
SP5746CBK1AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5746CHK1AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5746CSK1AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5747GK0AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748CBK0AVMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GBK0AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GBK0AMMN6R
NXP USA Inc.
SP5748GBK0AVMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GGK0AVMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GHK0AMMJ6R
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
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