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Référence fabricant | MB9AF144MAPMC-G-JNE2 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9AF144MAPMC-G-JNE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9A140NA |
MB9AF144MAPMC-G-JNE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 66 |
Taille de la mémoire du programme | 288KB (288K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 17x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-LQFP |
80-LQFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF144MAPMC-G-JNE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9AF144MAPMC-G-JNE2-FT |
MK10DN512VLK10R
NXP USA Inc.
MK10DX256VLK7R
NXP USA Inc.
MK20DN512VLK10R
NXP USA Inc.
MCF52232CAF50
NXP USA Inc.
MCF52236CAF50
NXP USA Inc.
STM8S208MBT6B
STMicroelectronics
MB9AF314MAPMC-G-JNE2
Cypress Semiconductor Corp
MCF52236AF50
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVLK12
NXP USA Inc.
MK20DN512VLK10
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel