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Référence fabricant | MB9AF111LAPMC-G-JNE2 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9AF111LAPMC-G-JNE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9A110A |
MB9AF111LAPMC-G-JNE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 51 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 9x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP |
64-LQFP (12x12) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF111LAPMC-G-JNE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9AF111LAPMC-G-JNE2-FT |
P89V664FBC,557
NXP USA Inc.
MB95F718ENPMC-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
S6E2H14E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2H16E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2H44E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2H46E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2HE4E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2HE6E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2HG4E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2HG6E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
EP1K30TC144-1
Intel
EPF6016TC144-3N
Intel
XC6SLX100T-3FG900C
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
LFE5UM-25F-7BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP3C40U484C7N
Intel
LFE2-50E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation