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Référence fabricant | MB9AF111LAPMC-G-JNE2 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9AF111LAPMC-G-JNE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9A110A |
MB9AF111LAPMC-G-JNE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 51 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 9x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP |
64-LQFP (12x12) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF111LAPMC-G-JNE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9AF111LAPMC-G-JNE2-FT |
P89V664FBC,557
NXP USA Inc.
MB95F718ENPMC-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
S6E2H14E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2H16E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2H44E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2H46E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2HE4E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2HE6E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2HG4E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2HG6E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.