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Référence fabricant | MB9AF111LAPMC-G-JNE2 |
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Numéro de pièce future | FT-MB9AF111LAPMC-G-JNE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM3 MB9A110A |
MB9AF111LAPMC-G-JNE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 51 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 9x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP |
64-LQFP (12x12) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF111LAPMC-G-JNE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB9AF111LAPMC-G-JNE2-FT |
P89V664FBC,557
NXP USA Inc.
MB95F718ENPMC-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
S6E2H14E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2H16E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2H44E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2H46E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2HE4E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2HE6E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2HG4E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
S6E2HG6E0AGV20000
Cypress Semiconductor Corp
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation