maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / MB91213APMC-GS-167E1
Référence fabricant | MB91213APMC-GS-167E1 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MB91213APMC-GS-167E1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FR MB91210 |
MB91213APMC-GS-167E1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | FR60Lite RISC |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CANbus, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, WDT |
Nombre d'E / S | 118 |
Taille de la mémoire du programme | 544KB (544K x 8) |
Type de mémoire de programme | Mask ROM |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 24K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 32x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91213APMC-GS-167E1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB91213APMC-GS-167E1-FT |
LH75411N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0,55
NXP USA Inc.
LPC1830FBD144K
NXP USA Inc.
LPC2210FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2212FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2214FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2290FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2292FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2294HBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2294JBD144,551
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation