maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / MB91213APMC-GS-167E1
Référence fabricant | MB91213APMC-GS-167E1 |
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Numéro de pièce future | FT-MB91213APMC-GS-167E1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FR MB91210 |
MB91213APMC-GS-167E1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | FR60Lite RISC |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CANbus, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, WDT |
Nombre d'E / S | 118 |
Taille de la mémoire du programme | 544KB (544K x 8) |
Type de mémoire de programme | Mask ROM |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 24K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 32x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91213APMC-GS-167E1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB91213APMC-GS-167E1-FT |
LH75411N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0,55
NXP USA Inc.
LPC1830FBD144K
NXP USA Inc.
LPC2210FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2212FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2214FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2290FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2292FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2294HBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2294JBD144,551
NXP USA Inc.
XC2V1000-5FG256I
Xilinx Inc.
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I2N
Intel
XC6SLX45-3CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX24-PLG84I
Microsemi Corporation
M2GL060TS-1FGG676I
Microsemi Corporation
5CGXFC9A6U19A7N
Intel
10M08SAU324I7G
Intel
EPF10K50VRC240-1
Intel
EPF6016QC240-2N
Intel