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Référence fabricant | MB91213APMC-GS-165E1 |
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Numéro de pièce future | FT-MB91213APMC-GS-165E1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FR MB91210 |
MB91213APMC-GS-165E1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | FR60Lite RISC |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CANbus, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, WDT |
Nombre d'E / S | 118 |
Taille de la mémoire du programme | 544KB (544K x 8) |
Type de mémoire de programme | Mask ROM |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 24K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 32x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91213APMC-GS-165E1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB91213APMC-GS-165E1-FT |
LH75401N0Q100C0,55
NXP USA Inc.
LH75410N0M100C0
SHARP/Socle Technology
LH75410N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0M100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0,55
NXP USA Inc.
LPC1830FBD144K
NXP USA Inc.
LPC2210FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2212FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2214FBD144,551
NXP USA Inc.
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation