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Référence fabricant | MB89T637-101PF-G-BND |
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Numéro de pièce future | FT-MB89T637-101PF-G-BND |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F²MC-8L MB89630 |
MB89T637-101PF-G-BND Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | F²MC-8L |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 10MHz |
Connectivité | EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 53 |
Taille de la mémoire du programme | - |
Type de mémoire de programme | External Program Memory |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 6V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-BQFP |
64-QFP (14x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB89T637-101PF-G-BND Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB89T637-101PF-G-BND-FT |
MB89637RPF-G-1466E1
Cypress Semiconductor Corp
MB89637RPF-G-1467E1
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MB89637RPF-G-1468E1
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MB89637RPF-G-1491E1
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MB89637RPF-G-472E1
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MB89637RPF-G-530-BNDE1
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MB89637RPF-G-548-BNDE1
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MB89637RPF-G-599-BNDE1
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MB89637RPF-G-600-BNDE1
Cypress Semiconductor Corp
A3P015-2QNG68I
Microsemi Corporation
XCKU095-1FFVC1517C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V2-ZUCG81
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
5SGXMABN1F45C2N
Intel
XC5VLX110-2FF1760C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FF900I
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P125-FGG144T
Microsemi Corporation