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Référence fabricant | MAX9724AEUD+ |
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Numéro de pièce future | FT-MAX9724AEUD+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DirectDrive® |
MAX9724AEUD+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | Class AB |
Le type de sortie | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
Puissance de sortie max. X Canaux @ Charge | 45mW x 2 @ 32 Ohm |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 5.5V |
Caractéristiques | Depop, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown |
Type de montage | Surface Mount |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Package d'appareils du fournisseur | 14-TSSOP |
Paquet / caisse | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX9724AEUD+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX9724AEUD+-FT |
TDA8511J/N2,112
NXP USA Inc.
TDA8512J/N1,112
NXP USA Inc.
TDA8561Q/N3C,112
NXP USA Inc.
TDA8566Q/N2,112
NXP USA Inc.
TDA8566Q/N2C,112
NXP USA Inc.
TDA8566SD/N2S,112
NXP USA Inc.
TDA8925J/N1,112
NXP USA Inc.
TDA8925ST/N1,112
NXP USA Inc.
TDA8944AJ/N2,112
NXP USA Inc.
TDA8944J/N1,112
NXP USA Inc.
A54SX08A-TQG144A
Microsemi Corporation
XA3S400-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PN010-1QNG48I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-2100C-6BG324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484C7
Intel
XC5VLX330T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EP2S130F1508C4
Intel