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Référence fabricant | MAX97002EWP+T |
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Numéro de pièce future | FT-MAX97002EWP+T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DirectDrive® |
MAX97002EWP+T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Class D |
Le type de sortie | 1-Channel (Mono) with Stereo Headphones |
Puissance de sortie max. X Canaux @ Charge | 920mW x 1 @ 8 Ohm; 37mW x 2 @ 16 Ohm |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 5.5V |
Caractéristiques | Depop, Differential Inputs, I²C, Mute, Shutdown, Volume Control |
Type de montage | Surface Mount |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Package d'appareils du fournisseur | 20-WLP (2.52x2.08) |
Paquet / caisse | 20-WFBGA, WLBGA |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX97002EWP+T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX97002EWP+T-FT |
TDA8561Q/N3S,112
NXP USA Inc.
TDA8566Q/N2S,112
NXP USA Inc.
TDA1554Q/N2,112
NXP USA Inc.
TDA1558Q/N1,112
NXP USA Inc.
TDA1560Q/N4C,112
NXP USA Inc.
TDA1562Q/N3,112
NXP USA Inc.
TDA1562Q/N3/S10C,1
NXP USA Inc.
TDA1562Q/N3C,112
NXP USA Inc.
TDA1562SD/N3C,112
NXP USA Inc.
TDA1562ST/N3C,112
NXP USA Inc.
A3P060-1TQ144I
Microsemi Corporation
XC3S500E-5CPG132C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4PQ208C
Xilinx Inc.
5CEFA7F27C7N
Intel
EP2SGX60EF1152C4N
Intel
XC5VLX110-1FF1153I
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG324CES
Xilinx Inc.
XC7VX330T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
AGL400V2-FG144T
Microsemi Corporation
10AX090U2F45E1SG
Intel