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Référence fabricant | MAX817LEPA+ |
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Numéro de pièce future | FT-MAX817LEPA+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX817LEPA+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Battery Backup Circuit |
Nombre de tensions surveillées | 1 |
Sortie | - |
Réinitialiser | Active Low |
Réinitialiser le délai | 140ms Minimum |
Tension - Seuil | 4.65V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-PDIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX817LEPA+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX817LEPA+-FT |
X5328S8I
Renesas Electronics America Inc.
X5328S8I-2.7
Renesas Electronics America Inc.
X5328S8I-2.7A
Renesas Electronics America Inc.
X5328S8I-2.7T1
Renesas Electronics America Inc.
X5328S8I-4.5A
Renesas Electronics America Inc.
X5328S8IT1
Renesas Electronics America Inc.
X5328S8T1
Renesas Electronics America Inc.
X5329S8
Renesas Electronics America Inc.
X5329S8-2.7
Renesas Electronics America Inc.
X5329S8-2.7A
Renesas Electronics America Inc.
LCMXO2-4000HC-4TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3PQ208C
Xilinx Inc.
XA6SLX45-3FGG484Q
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C2N
Intel
10M02SCE144C8G
Intel
M1AGL250V2-FG144
Microsemi Corporation
10AX016E3F29I2SG
Intel
10AX027E1F27I1HG
Intel