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Référence fabricant | MAX810SN293D3T1G |
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Numéro de pièce future | FT-MAX810SN293D3T1G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX810SN293D3T1G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Simple Reset/Power-On Reset |
Nombre de tensions surveillées | 1 |
Sortie | Push-Pull, Totem Pole |
Réinitialiser | Active High |
Réinitialiser le délai | 100ms Minimum |
Tension - Seuil | 2.93V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Package d'appareils du fournisseur | SOT-23-3 (TO-236) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX810SN293D3T1G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX810SN293D3T1G-FT |
NCP302HSN09T1
ON Semiconductor
NCP302HSN18T1
ON Semiconductor
NCP302HSN27T1
ON Semiconductor
NCP302HSN30T1
ON Semiconductor
NCP302HSN40T1
ON Semiconductor
NCP302HSN45T1
ON Semiconductor
NCP302LSN09T1
ON Semiconductor
NCP302LSN15T1
ON Semiconductor
NCP302LSN18T1
ON Semiconductor
NCP302LSN20T1
ON Semiconductor
XC6SLX9-L1TQG144I
Xilinx Inc.
AT6002ALV-4AC
Microchip Technology
AGLN020V5-UCG81
Microsemi Corporation
M1A3P600-1PQ208I
Microsemi Corporation
ICE40HX4K-BG121TR
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1CQC
Microchip Technology
5SGSMD5K2F40I3N
Intel
XC5VLX155-2FFG1153C
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100I
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C6ES
Intel