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Référence fabricant | MAX810SN293D2T1G |
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Numéro de pièce future | FT-MAX810SN293D2T1G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX810SN293D2T1G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Simple Reset/Power-On Reset |
Nombre de tensions surveillées | 1 |
Sortie | Push-Pull, Totem Pole |
Réinitialiser | Active High |
Réinitialiser le délai | 140ms Minimum |
Tension - Seuil | 2.93V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Package d'appareils du fournisseur | SOT-23-3 (TO-236) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX810SN293D2T1G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX810SN293D2T1G-FT |
NCP302LSN38T1
ON Semiconductor
NCP302LSN40T1
ON Semiconductor
NCP302LSN43T1
ON Semiconductor
NCP302LSN45T1
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NCP302LSN47T1
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NCP303LSN09T1
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NCP303LSN11T1
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NCP303LSN13T1
ON Semiconductor
NCP303LSN14T1
ON Semiconductor
NCP303LSN15T1
ON Semiconductor
A3P030-1QNG68
Microsemi Corporation
XC7A50T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
A54SX08-2VQG100
Microsemi Corporation
5AGXMA3D4F27C5N
Intel
EP3C16M164I7N
Intel
XCV50-6BG256C
Xilinx Inc.
XC7K70T-2FB484I
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX30CF19I7
Intel