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Référence fabricant | MAX709LEPA+ |
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Numéro de pièce future | FT-MAX709LEPA+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX709LEPA+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Simple Reset/Power-On Reset |
Nombre de tensions surveillées | 1 |
Sortie | Push-Pull, Totem Pole |
Réinitialiser | Active Low |
Réinitialiser le délai | 140ms Minimum |
Tension - Seuil | 4.65V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-PDIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX709LEPA+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX709LEPA+-FT |
X5169S8IZ-2.7A
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8IZ-2.7T1
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8IZ-4.5A
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8IZT1
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8T1
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8Z
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8Z-2.7
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8Z-2.7A
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8Z-2.7T1
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8Z-4.5A
Renesas Electronics America Inc.
XC6SLX150T-3FG900I
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FG484I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
M1AFS600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEA4H1F35C2LN
Intel
LFEC10E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-7LFN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35C6NES
Intel