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Référence fabricant | MAX708TEPA+ |
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Numéro de pièce future | FT-MAX708TEPA+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX708TEPA+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Simple Reset/Power-On Reset |
Nombre de tensions surveillées | 1 |
Sortie | Push-Pull, Push-Pull |
Réinitialiser | Active High/Active Low |
Réinitialiser le délai | 140ms Minimum |
Tension - Seuil | 3.08V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-PDIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX708TEPA+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX708TEPA+-FT |
X5168S8Z
Renesas Electronics America Inc.
X5168S8Z-2.7
Renesas Electronics America Inc.
X5168S8Z-2.7A
Renesas Electronics America Inc.
X5168S8Z-2.7AT1
Renesas Electronics America Inc.
X5168S8Z-2.7T1
Renesas Electronics America Inc.
X5168S8Z-4.5A
Renesas Electronics America Inc.
X5168S8ZT1
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8-2.7
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8-2.7A
Renesas Electronics America Inc.
XC4005E-2PQ100C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FG256C
Xilinx Inc.
XA3S50-4PQG208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AT40K10-2AQC
Microchip Technology
5SGXEA4K2F40C3N
Intel
EP3C10E144C8N
Intel
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N3F40I2SG
Intel
EPF10K50SQC208-1N
Intel