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Référence fabricant | MAX708TCPA+ |
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Numéro de pièce future | FT-MAX708TCPA+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX708TCPA+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Simple Reset/Power-On Reset |
Nombre de tensions surveillées | 1 |
Sortie | Push-Pull, Push-Pull |
Réinitialiser | Active High/Active Low |
Réinitialiser le délai | 140ms Minimum |
Tension - Seuil | 3.08V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-PDIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX708TCPA+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX708TCPA+-FT |
X5168S8Z-2.7
Renesas Electronics America Inc.
X5168S8Z-2.7A
Renesas Electronics America Inc.
X5168S8Z-2.7AT1
Renesas Electronics America Inc.
X5168S8Z-2.7T1
Renesas Electronics America Inc.
X5168S8Z-4.5A
Renesas Electronics America Inc.
X5168S8ZT1
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8-2.7
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8-2.7A
Renesas Electronics America Inc.
X5169S8-2.7T1
Renesas Electronics America Inc.
LCMXO2-2000HE-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-2VQ100I
Microsemi Corporation
AT40K10-2AQC
Microchip Technology
EP3C5U256C8
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
XC4005E-1PC84C
Xilinx Inc.
XC2VP50-5FFG1152C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation
5CGXFC4C6M13C6N
Intel