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Référence fabricant | MAX6364PUT23-T |
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Numéro de pièce future | FT-MAX6364PUT23-T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX6364PUT23-T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Battery Backup Circuit |
Nombre de tensions surveillées | 1 |
Sortie | Open Drain or Open Collector |
Réinitialiser | Active Low |
Réinitialiser le délai | 150ms Minimum |
Tension - Seuil | 2.32V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | SOT-23-6 |
Package d'appareils du fournisseur | SOT-23-6 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX6364PUT23-T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX6364PUT23-T-FT |
MAX6324DUT29-T
Maxim Integrated
MAX6324DUT31-T
Maxim Integrated
MAX6324DUT44-T
Maxim Integrated
MAX6324DUT46-T
Maxim Integrated
MAX6324EUT23-T
Maxim Integrated
MAX6324EUT26+T
Maxim Integrated
MAX6324EUT26-T
Maxim Integrated
MAX6324EUT29-T
Maxim Integrated
MAX6324EUT31-T
Maxim Integrated
MAX6324EUT44-T
Maxim Integrated
XC6SLX9-L1TQG144I
Xilinx Inc.
AT6002ALV-4AC
Microchip Technology
AGLN020V5-UCG81
Microsemi Corporation
M1A3P600-1PQ208I
Microsemi Corporation
ICE40HX4K-BG121TR
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1CQC
Microchip Technology
5SGSMD5K2F40I3N
Intel
XC5VLX155-2FFG1153C
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100I
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C6ES
Intel