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Référence fabricant | MAX5856AECM+TD |
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Numéro de pièce future | FT-MAX5856AECM+TD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX5856AECM+TD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 8 |
Nombre de convertisseurs N / A | 2 |
Temps de prise | 11µs (Typ) |
Le type de sortie | Current - Unbuffered |
Sortie différentielle | Yes |
Interface de données | Parallel |
Type de référence | External, Internal |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 3.3V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 3.3V |
INL / DNL (LSB) | ±0.15, ±0.07 |
Architecture | Oversampling Interpolating DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 48-TQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 48-TQFP-EP (7x7) |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX5856AECM+TD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX5856AECM+TD-FT |
MAX551AEPA+
Maxim Integrated
MAX5352BEPA+
Maxim Integrated
MAX539AEPA+
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MAX538AEPA+
Maxim Integrated
MAX539BEPA+
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MCP4802-E/P
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MAX538BEPA+
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MAX541BEPA+
Maxim Integrated
TLV5616IP
Texas Instruments
TLV5618AIPG4
Texas Instruments
XCVU080-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
APA300-FG256A
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQ208
Microsemi Corporation
ICE40LM4K-SWG25TR50
Lattice Semiconductor Corporation
A1415A-VQG100M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C6
Intel
5SGSMD8K2F40I3LN
Intel
5AGZME1E2H29C3N
Intel
XC6VLX240T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation