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Référence fabricant | MAX5805BAUB+T |
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Numéro de pièce future | FT-MAX5805BAUB+T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX5805BAUB+T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 1 |
Temps de prise | 6.3µs (Typ) |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | I²C |
Type de référence | External, Internal |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 5.5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 5.5V |
INL / DNL (LSB) | ±0.5, ±0.2 |
Architecture | R-2R |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 10-uMAX |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX5805BAUB+T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX5805BAUB+T-FT |
MAX520AEWE+
Maxim Integrated
MX7533KCWE+
Maxim Integrated
MX7533JCWE+
Maxim Integrated
MX7520JCWE+
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MAX543ACWE+
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Maxim Integrated
LCMXO640E-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
APA150-PQG208A
Microsemi Corporation
AT6005-4AC
Microchip Technology
5CGXFC9D6F27C7N
Intel
EP4SE360F35C3
Intel
LFE2-35E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10M08DCU324C8G
Intel
10AX027E1F27I1HG
Intel
EP4SGX180HF35C3
Intel