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Référence fabricant | MAX5802BAUB+T |
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Numéro de pièce future | FT-MAX5802BAUB+T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX5802BAUB+T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 2 |
Temps de prise | 4.5µs (Typ) |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | I²C |
Type de référence | External, Internal |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 5.5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 5.5V |
INL / DNL (LSB) | ±0.5, ±0.2 |
Architecture | R-2R |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 10-uMAX |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX5802BAUB+T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX5802BAUB+T-FT |
MAX5206ACUB+
Maxim Integrated
MAX5142EUB+T
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Maxim Integrated
EP20K30ETC144-3
Intel
XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-2PQG208
Microsemi Corporation
5SGSMD4E3H29I3LN
Intel
XC7K410T-2FFG676C
Xilinx Inc.
XA7S50-1CSGA324I
Xilinx Inc.
AX1000-FG676I
Microsemi Corporation
A42MX24-PQ160I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K3F35E2SG
Intel