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Référence fabricant | MAX5535ETC+ |
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Numéro de pièce future | FT-MAX5535ETC+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX5535ETC+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 2 |
Temps de prise | 660µs (Typ) |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI |
Type de référence | Internal |
Tension - Alimentation analogique | 1.8V ~ 5.5V |
Tension - Alimentation numérique | 1.8V ~ 5.5V |
INL / DNL (LSB) | ±4, ±0.2 |
Architecture | R-2R |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 12-WQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 12-TQFN (4x4) |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX5535ETC+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX5535ETC+-FT |
MAX500AEPE+
Maxim Integrated
MAX536ACPE+
Maxim Integrated
MX7543GKN+
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MX7524KN+
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MAX534ACPE+
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MAX5156BCPE+
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MAX5154BCPE+
Maxim Integrated
MAX534BEPE+
Maxim Integrated
LCMXO2-4000HC-6TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100-N3FG676I
Xilinx Inc.
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
5SGXMA7H2F35C1N
Intel
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
A42MX16-TQG176I
Microsemi Corporation
10AX090H1F34I1SG
Intel
EPF10K70RC240-4
Intel
5SGXMA3H2F35I2LN
Intel