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Référence fabricant | MAX509BEPP+ |
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Numéro de pièce future | FT-MAX509BEPP+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX509BEPP+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 8 |
Nombre de convertisseurs N / A | 4 |
Temps de prise | 6µs (Typ) |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI |
Type de référence | External |
Tension - Alimentation analogique | ±5V |
Tension - Alimentation numérique | 5V |
INL / DNL (LSB) | -, ±1 (Max) |
Architecture | R-2R |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 20-PDIP |
Type de montage | Through Hole |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX509BEPP+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX509BEPP+-FT |
MX7847AN+
Maxim Integrated
MAX502AENG+
Maxim Integrated
MX7537JN+
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MX7837JN+
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MAX507BCNG+
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MAX501ACNG+
Maxim Integrated
XC6SLX16-3FTG256C
Xilinx Inc.
EP20K200EFC484-2N
Intel
EP4SGX230KF40C2
Intel
XC5VSX50T-2FFG665C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-4M100I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200HC-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17C4N
Intel
EP1K30QC208-3N
Intel