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Référence fabricant | MAX507BEWG+T |
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Numéro de pièce future | FT-MAX507BEWG+T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX507BEWG+T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 1 |
Temps de prise | 5µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | Parallel |
Type de référence | Internal |
Tension - Alimentation analogique | ±11.4V ~ 15.75V |
Tension - Alimentation numérique | 11.4V ~ 15.75V |
INL / DNL (LSB) | ±1 (Max), ±1 (Max) |
Architecture | R-2R |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 24-SOIC |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX507BEWG+T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX507BEWG+T-FT |
BH2220FVM-TR
Rohm Semiconductor
DAC1405D750HW/C1,5
IDT, Integrated Device Technology Inc
DAC0830LCN
Texas Instruments
DAC0830LCN/NOPB
Texas Instruments
DAC0832LCN
Texas Instruments
DAC0832LCN/NOPB
Texas Instruments
MCP4706A0T-E/MAY
Microchip Technology
MCP4726A0T-E/MAY
Microchip Technology
MCP4706A2T-E/MAY
Microchip Technology
MCP4706A3T-E/MAY
Microchip Technology
LFXP3C-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC3E-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-4FGG256I
Xilinx Inc.
A42MX36-PQG208A
Microsemi Corporation
EP4SE530F43C2N
Intel
XC7VX690T-1FFG1927C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40E3SG
Intel
EPF10K30RI208-4
Intel
EP4SGX530HH35I4N
Intel