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Référence fabricant | MAX503EAG+ |
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Numéro de pièce future | FT-MAX503EAG+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX503EAG+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 10 |
Nombre de convertisseurs N / A | 1 |
Temps de prise | 25µs (Typ) |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | Parallel |
Type de référence | External, Internal |
Tension - Alimentation analogique | ±5V |
Tension - Alimentation numérique | 5V |
INL / DNL (LSB) | ±0.5 (Max), ±1 (Max) |
Architecture | R-2R |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 24-SSOP |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX503EAG+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX503EAG+-FT |
HI5731BIB-T
Renesas Electronics America Inc.
HI5735KCB
Renesas Electronics America Inc.
HI5735KCBZ
Renesas Electronics America Inc.
HI5741BIB
Renesas Electronics America Inc.
HI5741BIB-T
Renesas Electronics America Inc.
HI5741BIBZ
Renesas Electronics America Inc.
HI5741BIBZ-T
Renesas Electronics America Inc.
HI5760/6IB
Renesas Electronics America Inc.
HI5760BIB
Renesas Electronics America Inc.
HI5760BIB-T
Renesas Electronics America Inc.
EPF10K50STC144-1
Intel
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
M1A3P600L-1FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS250-FG256
Microsemi Corporation
AGLN250V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I3LN
Intel
5SGXMA3E3H29I3N
Intel
A1010B-2PLG44C
Microsemi Corporation
A40MX02-FPLG44
Microsemi Corporation