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Référence fabricant | MAX501BENG+ |
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Numéro de pièce future | FT-MAX501BENG+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX501BENG+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 1 |
Temps de prise | 5µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | Parallel |
Type de référence | External |
Tension - Alimentation analogique | ±11.4V ~ 15.75V |
Tension - Alimentation numérique | - |
INL / DNL (LSB) | ±1 (Max), ±1 (Max) |
Architecture | R-2R |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 24-PDIP |
Type de montage | Through Hole |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX501BENG+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX501BENG+-FT |
MAX527CCWG+T
Maxim Integrated
MAX527CEWG+T
Maxim Integrated
MAX527DCWG
Maxim Integrated
MAX527DCWG+T
Maxim Integrated
MAX527DEWG
Maxim Integrated
MAX527DEWG+T
Maxim Integrated
MX7225LEWG+T
Maxim Integrated
MX7228KEWG+
Maxim Integrated
MX7228KEWG+T
Maxim Integrated
MX7538JEWG+T
Maxim Integrated
A3P030-2QNG68I
Microsemi Corporation
XCV200E-7FG456I
Xilinx Inc.
EPF10K200SFC484-2
Intel
EPF10K100EFI256-2
Intel
5SGXMA4H3F35I3LN
Intel
XC2VP40-6FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQG160
Microsemi Corporation
LFE2M35E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE230F29C2N
Intel