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Référence fabricant | MAX32550-LNS+W |
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Numéro de pièce future | FT-MAX32550-LNS+W |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DeepCover® |
MAX32550-LNS+W Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 108MHz |
Connectivité | I²C, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 70 |
Taille de la mémoire du programme | 1MB (1M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 256K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | - |
Convertisseurs de données | A/D 2x10b; D/A 1x8b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 121-LFBGA |
121-CTBGA (8x8) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX32550-LNS+W Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX32550-LNS+W-FT |
LPC55S66JBD100K
NXP USA Inc.
LPC55S66JEV98K
NXP USA Inc.
LPC55S69JEV98K
NXP USA Inc.
M301N2F8FP#U3
Renesas Electronics America
M301N2F8TFP#U7
Renesas Electronics America
M301N2F8VFP#U3
Renesas Electronics America
M301N2M8T-245FP#U3
Renesas Electronics America
M301N2M8T-246FP#U3
Renesas Electronics America
M30260F6T-104GPU2Q
Renesas Electronics America
M30260F6T-105GPU1Q
Renesas Electronics America
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation